須賀唯知

スガタダトモ | Suga Tadatomo

所属機関・部署：
職名：教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (4件)：

東京大学名誉教授
東北大学客員教授
名古屋大学客員教授
関西大学客員教授

ホームページURL (2件)： https://kenkyu.hino.meisei-u.ac.jp/suga/ , http://www.imsi.jp/sulaboratory/e

研究分野 (6件)：環境材料、リサイクル技術 , 電子デバイス、電子機器 , 加工学、生産工学 , 材料力学、機械材料 , ナノマイクロシステム , ナノ材料科学

研究キーワード (9件)：エコデザイン , 実装工学 , 集積化 , 接合 , Ecodesign , Interface , Packaging , Microsystem Integration , Bonding

競争的資金等の研究課題 (39件)：

2014 - 2017 プラチナ触媒を使ったギ酸処理による低温接合手法の開発
2011 - 2014 大気中常温接合の新手法
2009 - 2010 ナノメータスケールの高精度位置決めによる3次元集積化
2008 - 2010 低温大気中接合によるウエハスケール3次元集積化に関する研究
2005 - 2007 常温合成フラーレンナノチューブの基礎的性質の解明と電極応用

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論文 (697件)：

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO 2. Scientific Reports. 2024. 14. 1
Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Conversion of Perhydropolysilazane into SiO₂ using Plasma Treatment for Wafer Bonding. 2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT). 2023
Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga. Hydrophilic Bonding of SiO₂/SiO₂ and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 95-101
Junsha Wang, Ryo Takigawa, Tadatomo Suga. Surface activated bonding of ALD Al2O3 films. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2023. 62. SC
Kai Takeuchi, Junsha Wang, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature bonding of Au assisted by self-assembled monolayer. Applied Physics Letters. 2023. 122. 5. 051603-051603

MISC (136件)：

日暮栄治, 山本道貴, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩. テンプレートストリッピングによる接合面平滑化に関する研究. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2020. 30th
日暮栄治, 東颯人, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知. チタン薄膜を用いたウェハ常温接合 : キャップ層とナノシリコン層の導入 (第11回集積化MEMSシンポジウム). 2019. 36. 4p
山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 三宅敏広, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治. 大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2019. 33rd
山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治. 極薄Au薄膜を用いた表面活性化接合による有機材料の常温集積化. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2019. 29th
國宗豊, 日暮栄治, 須賀唯知. フォトリソグラフィによりパターニングした金薄膜を用いた常温大気中でのウェハ接合 (第8回集積化MEMSシンポジウム). 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]. 2016. 33. 1-4

特許 (7件)：

Inspection method and inspection apparatus
Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
Halbleiter-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
実装方法および装置

書籍 (3件)：

ナノメータスケールの加工技術(分担)
日刊工業新聞社 1993
Nanometer-Scale Machining
Nikkankogyo-Shinbunsha 1993
Metal/metal-and Metal/ceramic Interfaces Produced by means of a Surface Acitivation Method
Metal-Ceramic Interfaces, ed. by M. Ruhle, A. G. Erans 1990

Works (8件)：

バンプレス接合構造の試作に関する研究
2000 - 2001
酸素プラズマを用いた可逆的インターコネクションの電子S1への応用
2000 - 2001
バンプレス・スーパーコネクトによる超高速システムLSIの開発
2001 -
Reversible Interconnection of Dissimilar Materials
1996 - 2000
科学技術振興調整費研究「理想表面創製によるマテリアル・インターコネクションの基礎技術に関する研究」
1990 - 1992

学歴 (3件)：

1981 - 1983 シュツッツガルト大学
1977 - 1979 東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻
1972 - 1977 東京大学工学部精密機械工学科

学位 (2件)：

Doctor rer-nat (ドイツ理博) (Stuttgart大学)
工学修士 (東京大学大学院)

経歴 (10件)：

2020/04 - 現在関西大学客員教授
2019/06 - 現在東京大学名誉教授
2019/04 - 現在名古屋大学客員教授
2019/04 - 現在東北大学客員教授
2019/04 - 現在明星大学教授

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委員歴 (5件)：

2016/06 - 現在一般社団法人電子実装工学研究所業務執行理事
2015/10 - 現在日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会委員長
2013/06 - 2015/06 エレクトロニクス実装学会会長
2008/10 - 2014/09 日本学術会議連携会員
2005/07 - 2008/09 日本学術会議会員

受賞 (11件)：

2018/05 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会学会賞
2015/10 - 電気学会センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム最優秀技術論文賞
2013/08 - International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
2012/01 - エレクトロニクス実装学会論文賞
2007/10 - 服部報公会報公賞

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所属学会 (4件)：

The Institute of Electrical and Electronic Engineers , 日本応用物理学会 , エレクトロニクス実装学会 , 精密工学会

※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。登録・更新については、こちらをご覧ください。

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