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J-GLOBAL ID：200902044474910295   整理番号：84A0286010

電子部品封止用液状材料の開発 気密電子部品,高集積複合ブロック封止用液状材料の開発事例

著者 (3件)： 山中浩史 (松下電工化学材料事業部) ,  福士英実 (松下電工化学材料事業部) ,  近藤実訓 (松下電工化学材料事業部)
資料名： 松下電工技報  (MEW Technical Report)
号： 28  ページ： 26-32  発行年： 1984年02月 
JST資料番号： S0151A  ISSN： 0285-5054  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品封止用材料「液状パナシーラー」の開発に際し,UV硬化...

シソーラス用語： 電子部品 ,...
準シソーラス用語： 光橋架け

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分類 (1件)： 電気絶縁材料  (YH06020F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  封止 ,  液状材料 ,  開発 ,  気密 ,  集積