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文献J-GLOBAL ID:200902076442768844整理番号:95A0800585

Study on the ductile mode grinding of silicon single crystal: the effect on the grinding surface by a truncated wheel.

シリコン単結晶の延性モード研削に関する研究 突出部除去砥石が研削面に及ぼす影響

著者:WU T‐C(Chiba Univ., Chiba City, JPN)、MORITA N(Chiba Univ., Chiba City, JPN)、YOSHIDA Y(Chiba Univ., Chiba City, JPN)
資料名:ASME PD (Am Soc Mech Eng Pet Div) 巻:47 号:Vol 6 ページ:71-76
発行年:1992年
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