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J-GLOBAL ID:200902076442768844   整理番号:95A0800585

シリコン単結晶の延性モード研削に関する研究 突出部除去砥石が研削面に及ぼす影響

Study on the ductile mode grinding of silicon single crystal: the effect on the grinding surface by a truncated wheel.
著者 (3件):
資料名:
巻: 47  号: Vol 6  ページ: 71-76  発行年: 1992年 
JST資料番号: E0217B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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砥粒突出部を除去したレジンボンドダイヤ砥石による微小切込.研...
シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
研削  ,  固体デバイス製造技術一般 

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