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J-GLOBAL ID：200902076554256811   整理番号：82A0327141

バーンイン用基板の設計,材料,および部品選択

Burn-in board design, material and component selection.
著者 (1件)：
MADDEN JR T

MADDEN JR T について

(Intersil Inc., Calif.)

Intersil Inc., Calif. について


資料名：
Electronic Packaging & Production  (Electronic Packaging & Production)

Electronic Packaging & Production について


巻： 22  号： 5  ページ： 185-190  発行年： 1982年05月 
JST資料番号： E0227B  ISSN： 0013-4945  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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バーンインは半導体使用機器の信頼性向上に役立つが,効果的なバ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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信頼性

信頼性 について

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バーンイン

バーンイン について


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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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バーンイン

バーンイン について

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設計

設計 について


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