文献

J-GLOBAL ID：200902076650681434   整理番号：88A0137977

チタンシリサイド化接合の耐熱性

Thermal stability of titanium silicide junctions.

著者 (6件)： 吉田岳人 (松下電器産業 半導体研セ) ,  小川真一 (松下電器産業 半導体研セ) ,  奥田誠司 (松下電器産業 半導体研セ) ,  神前隆 (松下テクノリサーチ) ,  塚本和芳 (松下テクノリサーチ) ,  辻和彦 (松下電器産業 半導体研セ)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 87  号： 243  ページ： 73-77(SDM87-136)  発行年： 1987年11月13日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 自己整合的形成TiSi₂の炉熱処理時(...

シソーラス用語： チタン化合物 ,...

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分類 (1件)： 半導体-半導体接触【’81~’92】  (BM03072N)

タイトルに関連する用語 (3件)： チタン ,  シリサイド ,  耐熱性