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J-GLOBAL ID：200902101882493213   整理番号：95A0629548

High reliability, high density build up printed circuit board for MCM-L.

著者 (4件)： NAKAMURA M (Ibiden U.S.A. Corp., IL) ,  KATO M (Ibiden U.S.A. Corp., CA) ,  ASAI M (Ibiden Co., Ltd., Gifu, JPN) ,  TAKENAKA H (Ibiden Co., Ltd., Gifu, JPN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 2575  ページ： 36-41  発行年： 1995年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (2件)： Up ,  MCM