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J-GLOBAL ID：200902125490619193   整理番号：97A0323065

エッジまでクリーン化 CMP後洗浄 SEZのCMP後洗浄技術ウェットエッチングによる裏面洗浄

Clean All the Way to the Edge Post CMP Cleanup. SEZ’s Post-CMP Cleaning Technology.
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著者 (1件)：
木下圭

木下圭 について

(住エレ・エスイーゼット)

住エレ・エスイーゼット について


資料名：
月刊Semiconductor World  (月刊セミコンダクターワールド)

月刊Semiconductor World について


巻： 16  号： 3  ページ： 85-88  発行年： 1997年03月 
JST資料番号： Y0509A  ISSN： 0286-5025  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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0.25μmプロセスと300mmウェーハ採用時におけるCMP...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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化学洗浄

化学洗浄 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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CMP【研磨】

CMP【研磨】 について


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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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エッジ

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, 
クリーン化

クリーン化 について

, 
CMP

CMP について

, 
洗浄

洗浄 について

, 
ウェットエッチング

ウェットエッチング について


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