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J-GLOBAL ID：200902126056261457   整理番号：98A0939659

高密度実装に対応するプリント配線板 ビルドアップ配線板技術の現状と課題 AAP/10法による高密度プリント配線板

The printed circuit board for high-density packaging. Present state and issues on the buildup circuit board technology. The high-density printed circuit board by the AAP/10 method.
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著者 (1件)：
長谷川泰之

長谷川泰之 について

(イビデン)

イビデン について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 37  号： 10  ページ： 28-31  発行年： 1998年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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イビデンが開発し,量産化している「AAP/10法」によるビル...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*プリント配線

プリント配線 について

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ビルドアップ配線

ビルドアップ配線 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

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タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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高密度実装

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プリント配線板

プリント配線板 について

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配線板

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現状

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法

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