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J-GLOBAL ID：200902143311944093   整理番号：98A0001648

フッ酸溶液による石英基板の接合 (2) 接合界面の評価

Bonding of Quartz Substrates with HF Solution. Evaluation of the Bonded Interface.

著者 (7件)： 西本尚弘 (島津製作所) ,  中西博昭 (島津製作所) ,  出尾卓朗 (島津製作所) ,  長町信治 (島津製作所) ,  四元聡 (早稲田大 理工) ,  中村亮介 (早稲田大 理工) ,  庄子習一 (早稲田大 理工)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 58th  号： 1  ページ： 433  発行年： 1997年10月 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (5件)： フッ酸 ,  溶液 ,  石英基板 ,  接合界面 ,  評価