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J-GLOBAL ID：200902176970552602   整理番号：01A0631824

電子部品・モジュールの新しい流れを追う 超小型・薄型パッケージに搭載した高周波半導体

著者 (1件)： 白石修 (NECエレクトロンデバイス ソリューション技術本部)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 40  号： 6  ページ： 71-76  発行年： 2001年06月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯電話端末の小型多機能化を背景として、NECで開発した標記...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  モジュール ,  流れ ,  薄型 ,  パッケージ ,  高周波