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J-GLOBAL ID：200902196997237629   整理番号：98A0562216

実装技術ガイドブック1998年 CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成 2. 実装用基板・材料・搭載部品編 T-BGAスティフナ用熱硬化型接着剤シート

Packaging technology guidebook ’98. Collection of packaging technology such as CSP, buildup substrate, and soldering.2. Packaging substrate, material and mounting device. Thermosetting adhesive sheet for T-BGA stiffener.

著者 (3件)： 木越将次 (東レ) ,  沢村泰司 (東レ) ,  高橋秀雄 (東レ)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
号： 別冊  ページ： 68-72  発行年： 1998年05月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： TABテープを配線基板に用いるT-BGAに不可欠の,スティフ...

シソーラス用語： *TAB【ボンディング】 ,...
準シソーラス用語： BGA【実装】

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  各種接着剤  (YK03000X)

タイトルに関連する用語 (9件)： 実装技術 ,  ガイドブック ,  CSP ,  ビルドアップ基板 ,  ハンダ ,  実装 ,  BGA ,  スティフナ ,  熱硬化型接着剤