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J-GLOBAL ID：200902206972832889   整理番号：05A0850312

ギ酸を用いた低温ドライクリーニング技術のCu/Low-k配線プロセスへの応用

著者 (13件)： 西川伸之 (富士通) ,  中平順也 (富士通) ,  石川健治 (富士通) ,  林雅一 (富士通) ,  AKBARA A. (富士通) ,  中田義弘 (富士通) ,  水島賢子 (富士通) ,  工藤寛 (富士通) ,  倉橋輝雄 (富士通) ,  三島康由 (富士通) ,  瀧川幸雄 (富士通) ,  中石雅文 (富士通) ,  渡部潔 (富士通)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 66th  号： 2  ページ： 706  発行年： 2005年09月07日 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ドライクリーニング ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： ぎ酸

タイトルに関連する用語 (6件)： ギ酸 ,  低温 ,  ドライクリーニング ,  Cu ,  プロセス ,  応用