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J-GLOBAL ID:200902238415041932   整理番号:09A0320920

Sn-Ag-Cu-Ceはんだの吸湿性およびはんだ接合部の機械的性質に関する研究

Study on Wettability of Sn-Ag-Cu-Ce Solder and Mechanical Properties of Soldered Joints
著者 (5件):
資料名:
号:ページ: 5-8  発行年: 2008年 
JST資料番号: C2125A  ISSN: 1001-4381  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Cu基板上のSn-Ag-Cu-Ceはんだの吸湿性を湿潤平衡法によって測定し,Sn-Ag-Cu-Ce接合部の機械的性質を検討した。また,接合部の破壊形態についても調査した。Sn-Ag-Cu-Ceろう付け部のぬれ時間およびぬれ角はセラミックの含有量の増加とともに減少し,Sn-Ag-Cu-Ceの良好なぬれ効果はセラミックの含有量が0.03%-0.05%の場合に得られた。はんだ接合部の機械的性質はセラミックの添加によって増強され,Sn-Ag-Cu-Ceに約0.03%添加した場合,はんだ接合部は引張り力はピーク値に達し,延性は改善された。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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