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J-GLOBAL ID：200902254600960435   整理番号：07A1160366

無電解Au/Pd/Ni-P薄膜の接続特性に及ぼすNi-P下地層の影響

Effect of Under Layer Ni-P Film on Connection Properties of Electroless Au/Pd/Ni-P Films

著者 (8件)： 斎藤裕一 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  角田貴徳 (東新工業) ,  村松健 (小島化学薬品) ,  渡辺秀人 (小島化学薬品) ,  小岩一郎 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  小岩一郎 (関東学院大 表面工研) ,  本間英夫 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  本間英夫 (関東学院大 表面工研)
資料名： 関東学院大学工学総合研究所報  (Bulletin of Institute of Science and Technology. Kanto Gakuin University)
号： 35  ページ： 83-90  発行年： 2007年03月 
JST資料番号： G0426B  ISSN： 0387-2556  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 表面実装に関連して下地無電解Niめっきが置換Auめっきに及ぼ...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...
準シソーラス用語： *BGA ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  めっき一般  (WC08021T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電解 ,  Au ,  Pd ,  Ni ,  薄膜 ,  下地層