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J-GLOBAL ID：200902294413091840   整理番号：03A0583363

ポーラスlow-k/Cu配線プロセス対応の低圧CMP技術

Low-Pressure CMP for Porous Low-k/Cu Interconnects

著者 (9件)： 近藤誠一 (Selete) ,  時藤俊一 (Selete) ,  YOON B U (Selete) ,  大橋直史 (Selete) ,  実沢佳居 (Selete) ,  曽祢修次 (Selete) ,  SHIN H J (Selete) ,  並木明久 (Novellus Systems Japan) ,  曽根泰 (Novellus Systems Japan)
資料名： 電気学会電子材料研究会資料  (電気学会研究会資料)
巻： EFM-03  号： 19-27  ページ： 15-18  発行年： 2003年07月04日 
JST資料番号： Z0970A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 65mm技術ノードのCu/low-kデュアルダマシンプロセス...

シソーラス用語： *多層配線 ,...
準シソーラス用語： プラズマプロセシング ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (3件)：

• LIN, S. IITC2001. 2001, 146
• KONDO, S. IITC2000. 2000, 253
• KONDO, S. IITC2003. 2003, 86

タイトルに関連する用語 (5件)： ポーラス ,  Cu配線 ,  プロセス ,  低圧 ,  CMP