抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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大陽日酸(株)は,半導体封止材用シリカフィラーの製造技術としてセラミックス球状化システムを開発・紹介した。酸素燃焼火炎中にセラミックス粉体を投入・加熱溶融し,その溶融液滴の表面張力により粒子を球状化する技術である。特に高融点材料用燃焼バーナを搭載したセラミックス球状化システムを紹介した。球状化用酸素燃焼バーナは,各セラミックス粉体の物性(融点・軟化点,酸化・還元特性,粒径分布など)に応じて,火炎中球状化に適した火炎を形成し,かつ原料粉体を火炎中に最適な条件で噴出・分散させるバーナノズル構造を備えていることが重要である。特に高融点材料粉体を高効率に球状化させるためには,従来と比較して火炎温度を高め,かつ高温域の広い火炎を形成すること,そして材料粉体を効率良く火炎中に噴出・分散し,火炎中滞留時間を増大させ,粉体への伝熱量を増加させることが必要であり,そのためのバーナノズル構造をパイロット試験設備やシミュレーション手法を駆使し最適化している。プロセスフローと球状化処理粉体(アルミナ粉体,ジルコニア粉体)のSEM写真を示した。