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J-GLOBAL ID：201002265792589126   整理番号：10A0859126

Cu-(Ni,Co)-P系合金の硬さと導電率に及ぼす析出物挙動の影響

Effect of Precipitation Behavior on Hardness and Electrical Conductivity in Cu-Ni-P and Cu-Co-P Alloys

著者 (3件)： 宍戸久郎 (神戸製鋼所 材料研) ,  有賀康博 (神戸製鋼所 材料研) ,  隅野裕也 (神戸製鋼所 長府製造所 銅板工場)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 49  ページ： 40-45  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Cu-(Ni,Co)-P系合金は析出型合金であり,リードフレームや端子・コネクタなどの電子部品に多用されている。本研究では,Cu-0.40Ni-0.10P合金およびCu-0.40Co-0.10P合金に500°C,20~1.0×10⁶sの時効処理を施し,TEM観察,析出物の同定,硬さ,導電率の測定を行なった。Cu-Ni-P合金と比べて,析出物半径が小さかった。そのため,時効処理による導電率と硬さの増加率が大きかった。Cu-Co-P合金のほうが析出物の体積率が大きい理由は,析出が短時間で起り,かつ平衡析出量が多いためと推測された。析出物半径が小さい理由は,平衡固溶温度が高いため,核生成の駆動力が大きく,核生成速度が大きくなるためと推測された。

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  コバルト含有合金 ,  リン含有合金 ,  電子部品 ,  リードフレーム ,  端子 ,  *金属組織 ,  時効処理 ,  時効硬化 ,  析出硬化 ,  析出物 ,  相組成 ,  微小硬さ ,  電気伝導率 ,  体積率 ,  粒径 ,  核形成 ,  透過型電子顕微鏡 ,  電気抵抗 ,  温度依存性 ,  結晶粒粗大化 ,  拡散速度 ,  固体内拡散
準シソーラス用語： ミクロ組織【金属組織】

分類 (1件)： 組織的硬化現象  (WB01020C)

引用文献 (9件)：

• 山本佳紀, 佐々木元, 山川勝弘, 太田真: 工学技術研究誌, 日立電線, 19(2000), 85-90.
• M.Murayama, A.Belyakov, T.Hara, Y.Sakai, K.Tsuzaki, M.Okubo, M.Eto and T.Kimura: J. Ele. Mater, 35(2006), 1787-1792.
• J.MIYAKE and M.E.FINE: Acta. Metall. Mater, 40(1992), 733-741.
• D.K.Crampton, H.L.Burghoff and J.T.Stacy: Transactions AIME, 137(1940), 354-372.
• 有賀康博, 梶原桂, 原直広: 銅と銅合金, 43(2004), 74-78.

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  Ni ,  CO ,  合金 ,  導電率 ,  析出物 ,  挙動