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J-GLOBAL ID：201202233107289013   整理番号：12A1589329

機械的コンプライアント鉛フリーはんだメタラジー:極端low-k大型チップフリップチップデバイスを可能にする主要な要素

Mechanically Compliant Lead-Free Solder Metallurgy: The Key Element in Enabling Extreme Low-k Large-Die Flip Chip Devices

著者 (9件)： PANG Mengzhi (Broadcom Corp., CA) ,  KAUFMANN Matt (Broadcom Corp., CA) ,  SZE Henry (Broadcom Corp., CA) ,  SHARIFI Reza (Broadcom Corp., CA) ,  TAN Keith (Broadcom Corp., Singapore) ,  NEO Chong Wei (Broadcom Corp., Singapore) ,  RAMAKRISHNA Ram (Broadcom Corp., AZ) ,  KARIKALAN Sam (Broadcom Corp., CA) ,  KHAN Reza (Broadcom Corp., CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1  ページ： 597-602  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細ピッチのバンプを持つ大型チップのフリップチップ接続は,特に極端low-k(ELK)シリコン技術で大きな問題がある。本稿では,チップツーパッケージ相互作用(CPI)に関係する各種パラメータについて調べ,CPIを低減する方法を示した。その中で,特に機械的コンプライアント鉛フリーメタラジーについて述べた。SAC304基板はんだを機械的コンプライアント材料Sn0.7Cuで置き換えるとチップELKのマージンが大幅に向上した。そして熱機械的応力がチップELKにより緩和され,チップELKクラックの機械的駆動力が低くなることが分かった。基板の熱膨張率の適正化なども含めたパッケージ材料最適化により,チップサイズ20×20mmとパッケージサイズ52.5×52.5mmまで可能になった。

シソーラス用語： *はんだ ,  *フリップチップ法 ,  誘電体薄膜 ,  相互作用 ,  基板 ,  亀裂 ,  熱応力 ,  熱膨張係数 ,  *ICパッケージ
準シソーラス用語： low-k膜 ,  *鉛フリーはんだ ,  熱応力クラック ,  熱膨張率

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛フリーはんだ ,  大型 ,  フリップチップデバイス ,  要素