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J-GLOBAL ID：201202267708753428   整理番号：12A1710542

Sn-Ag-Cuはんだ実装部の熱疲労寿命と機械疲労寿命の関連性

著者 (6件)： 金丸昌平 (芝浦工大) ,  藤澤仁之 (芝浦工大 大学院) ,  苅谷義治 (芝浦工大 工) ,  山本剛 (富士通アドバンストテクノロジ) ,  広島義之 (富士通アドバンストテクノロジ) ,  西村哲郎 (日本スペリア社)
資料名： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
巻： 26th  ページ： ROMBUNNO.7DP-17  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： X0498B  ISSN： 1880-4616  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *はんだ付 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *疲れ寿命 ,  熱サイクル ,  *寿命評価 ,  *熱負荷 ,  有限要素法 ,  変形 ,  信頼性 ,  非弾性変形
準シソーラス用語： *熱疲れ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn-Ag-Cu ,  はんだ ,  実装 ,  疲労寿命 ,  関連性