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J-GLOBAL ID：201202279143072616   整理番号：12A0569703

異種材料接合・複合による機能発現-室温焼結型金属ナノ粒子の開発-

著者 (2件)： 小林慎一郎 (三菱マテリアル電子化成) ,  林年治 (三菱マテリアル)
資料名： 成形加工  (プラスチック成形加工学会誌)
巻： 24  号： 4  ページ： 192-195  発行年： 2012年03月20日 
JST資料番号： L3123A  ISSN： 0915-4027  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 室温焼結型Auナノコロイドの特徴及びAuナノ粒子の保護構造解析に基づく焼結メカニズムについて解説した。調製したAuナノコロイドは平均粒径が23.5nmであるが,その粒径分布は85日間,5°C保管後も変化なく,高い結晶性を示した。Auナノ粒子の表面に化学修飾した特定化合物に溶媒和(水素結合)した水の脱離に伴って,固定化していた保護材の化学修飾力が弱められ,保護材のナノ粒子表面での自由移動が粒子間金属表面拡散を引き起こすメカニズムを説明した。

シソーラス用語： *ナノ粒子 ,  *コロイド ,  塗膜 ,  焼結 ,  電気抵抗 ,  保護剤 ,  化学修飾 ,  粒径
準シソーラス用語： *金ナノ粒子 ,  *コロイド金

分類 (2件)： コロイド化学一般  (CB11010C) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (16件)：

• 1) 林年治 : 日本学術振興会素材プロセシング第 69 委員会第 2 分科会第 59 研究会,“機能ナノ粒子の応用” (2005)
• 2) 林年治 : 日本セラミックス協会ガラス部会第 38 回ガラス部会夏季セミナー,“機能ナノ粒子の産業利用” (2006)
• 3) 林年治 : 有機デバイス研究会第 67 回研究会,“金属ナノコロイド・半導体ナノ微粒子の技術展開”(2007)
• 4) Hayashi, T., et al. : 12^th-International Metallurgy-Materials Congress and Fair, 226(2005)
• 5) Hayashi, T., et al. : 2006-Sohn International Symposium, 59(2006)

タイトルに関連する用語 (6件)： 異種材料接合 ,  発現 ,  室温 ,  焼結型 ,  金属ナノ粒子 ,  開発