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J-GLOBAL ID:201502211447267307   整理番号:15A0818830

PCB HA SLにおけるNaHSO_3/Na_2SO_3溶液の電気化学的腐食挙動【Powered by NICT】

ELECTROCHEMICAL CORROSION BEHAVIOR OF PCB-HASL IN NaHSO_3/Na_2SO_3 SOLUTION
著者 (6件):
資料名:
巻: 50  号: 10  ページ: 1269-1278  発行年: 2014年 
JST資料番号: B0626A  ISSN: 0412-1961  CODEN: CHSPA4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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電子技術の革新,統合と小型化はプリント回路基板(PCB)の将来の発展方向となっている。一方,PCBの腐食問題もより明確に卓越しており,微量腐食生成物がPCBの信頼性に重大な影響を与えるであろう。実態では,硫黄含有産業環境のような,PCB自身の温度場ゆらぎをまたは日周温度変動による,凝縮現象が起こる可能性がある。さらに,粒状堆積または過飽和湿度の水分吸収効果の結果として,電解質溶液の層がPCBの表面に形成され,電気化学的腐食を引き起こすであろう。本研究では,電気化学インピーダンス分光法(EIS)及び走査Kelvinプローブ(SKP)法を,異なるpH値をもつシミュレートした電解質0.1mol/L NaHSO_3と0.1mol/L NaHSO_3/Na_2SO_3溶液中の熱風はんだレベリングプリント回路基板(PCB-HASL)の腐食挙動と機構を研究するために使用し,腐食機構の変化に及ぼす浸漬時間とpH値の影響を議論した。一方,EDSと組み合わせたOM,SEMを使用して,PCB-HA SLの表面上の腐食生成物の核形成及び成長過程を観察し解析した。SEMとEDSの結果は,酸シミュレーション溶液中のPCB HA SLの腐食挙動は孔食に類似しており,腐食ピットは初期浸漬段階で加速膨張の状態であることを示した。腐食生成物は主にSnの酸化物と硫酸塩から成っていた。EIS及びSKP分析はPCB HA SL表面はNaHSO_3溶液により活性化されることができ,孔食核形成過程は初期浸漬段階でのみ生じたことを示した。NaHSO_3/Na_2SO_3の中性またはアルカリ性溶液系では,孔食が発生しないこと,そして,酸化物膜を介して電極界面への電解質の透過は,腐食反応の制御段階であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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腐食 

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