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J-GLOBAL ID：201602236492229252   整理番号：16A1326239

フルオログラフェン/ポリイミド複合材料フィルム:機械的,電気的,疎水的,熱的および低誘電率的特性

Fluorographene/polyimide composite films: Mechanical, electrical, hydrophobic, thermal and low dielectric properties

著者 (11件)： Zhang Panpan (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Zhao Jiupeng (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Zhang Ke (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Bai Rui (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Wang Yuemin (Center for Composite Materials and Structures, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Hua Chunxia (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Wu Yiyong (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Liu Xiaoxu (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Liu Xiaoxu (Heilongjiang Institutes of Science and Technology, Harbin 150027, People’s Republic of China) ,  Xu Hongbo (School of Chemical Engineering and Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  Li Yao (Center for Composite Materials and Structures, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China)
資料名： Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing  (Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing)
巻： 84  ページ： 428-434  発行年： 2016年05月 
JST資料番号： E0231D  ISSN： 1359-835X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 現今,優れた機械的および疎水特性を有する誘電材料が,集積回路(ICs)用に望まれている。この理由のため,低誘電率フルオログラフェン/ポリイミド(FG/PI)複合材料フィルムを,簡単な溶液ブレンド法によって作製し,機械的,電気的,疎水的,熱的および低誘電率的特性が,FGの存在で顕著に改善されることを示唆した。1wt%のFGの添加によって,純PIフィルムと比べた時に,引張強度,ヤング率および破断伸びが,それぞれ139%,33%および18%劇的に増加した。さらに,複合材料フィルムは,優れた疎水性と熱安定性を示す。特に,0.5wt%のFGを含むFG/PIフィルムは,2.48の低誘電率と10^-14Sm^-1より低い良好な電気絶縁性を有する。したがって,FG/PIハイブリッドフィルムは,それらの優れた性能によって,ミクロエレクトロニクスと航空宇宙産業用における適切な候補の解である。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： BTDAポリイミド ,  疎水性 ,  含有量 ,  航空宇宙用材料 ,  誘電率 ,  複合膜 ,  Young率 ,  引張強さ ,  グラフェン ,  ナノ構造 ,  フッ化物 ,  *ナノ複合材料 ,  充填剤 ,  熱安定性 ,  電気絶縁
準シソーラス用語： *高分子複合材料 ,  フルオログラフェン ,  ナノフィラー

著者キーワード (4件)： A. Polymer-matrix composites (PMCs) ,  B. Thin films ,  C. Electrical properties ,  D. Mechanical properties

分類 (2件)： 充填剤,補強材  (YH05030J) ,  性質・試験一般  (YH02010S)

タイトルに関連する用語 (4件)： フルオログラフェン ,  ポリイミド ,  複合材料フィルム ,  低誘電率