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J-GLOBAL ID:201602261488502105   整理番号:16A1074867

エポキシ/アリル化合物/S系の二重硬化機構に関する研究

Study on the dual-curing mechanism of epoxy/allyl compound/sulfur system
著者 (9件):
資料名:
巻: 51  号: 17  ページ: 7887-7898  発行年: 2016年09月 
JST資料番号: B0722A  ISSN: 0022-2461  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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アリル基エポキシ樹脂/硫黄(S)系は独特の機構を実現する簡単で新規な二重硬化系である。本稿では,エポキシ(EP)/アリル化合物(AC)/S系の二重硬化機構を明らかにするために,Sで硬化したビスフェノール-Aジグリシジルエーテル(BADGE)と2-アリルフェノール(OAP)を比較調査した。温度が170°C以上の時,DSCとFTIRデータは,Sがチイルラジカルを形成するために開裂することができることを示し,FTIR,NIRおよび1HNMR測定は,OAP/S反応系におけるアリル基のα-H原子を取り除くチイルラジカルによりアリル基が消失し,チオール基が生成していることを証明した。リアルタイム赤外分光法(RT-FTIR)の結果は,OAP/S系で可能性がある二つの経路の中で,チオール基の生成反応が支配的反応であることを示した。OAP/S/BADGE系においてアリル基とエポキシ基が連続的に消失した。DSC曲線はまた,OAP/S系の一段階反応とOAP/S/BADGE系の二段階反応を明らかにした。これらのデータは,EP/AC/S系の二重硬化に関する詳細な実験的に検証された経路を開発するために用いられ,その中でチオール基は重要な中間体であり,二重硬化過程は,チイルラジカルおよびエポキシ基とチオール基の開環反応とによって開始される二重結合の架橋反応を含んだ。さらに,EP/AC/S系の二重硬化機構は,古典的なゴム加硫機構と最近のチオール-エンラジカル付加機構に良く似ている。Copyright 2016 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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橋かけ  ,  エポキシ樹脂 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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