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J-GLOBAL ID：201602270543209997   整理番号：16A1270854

はんだ充填したTSV(シリコン貫通ビア)とTi/Cu UBM(アンダーバンプ冶金)の間の界面反応

Interfacial reaction between solder filled TSV and Ti/Cu UBM

著者 (8件)： KO Young-Ki (Korea Inst. of Industrial Technol., KOR) ,  KO Young-Ki (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KANG Myong-Suk (Korea Inst. of Industrial Technol., KOR) ,  KANG Myong-Suk (Univ. Sci. and Technol., KOR) ,  KOKAWA Hiroyuki (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SATO Yutaka S. (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  YOO Sehoon (Korea Inst. of Industrial Technol., KOR) ,  LEE Chang-Woo (Korea Inst. of Industrial Technol., KOR)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2013  ページ： ROMBUNNO.FC4-2  発行年： 2013年04月10日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (9件)： はんだ ,  TSV ,  シリコン貫通ビア ,  Ti ,  Cu ,  UBM ,  バンプ ,  冶金 ,  界面反応