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J-GLOBAL ID：201602277192975783   整理番号：16A0769420

微細ピッチフリップチップ接合のための非ストリップ型感光性樹脂と射出成形はんだ(IMS)を用いた新しい低コストバンプ形成プロセス【Powered by NICT】

Novel Low Cost Bumping Process with Non-strip Type Photosensitive Resin and Injection Molded Solder (IMS) for Fine Pitch Flip Chip Joining

著者 (11件)： Aoki Toyohiro ,  Hisada Takashi ,  Nakamura Eiji ,  Yamada Yasuharu ,  Mori Hiroyuki ,  Orii Yasumitsu ,  Takahashi Seiichirou ,  Mukawa Jun ,  Kobata Chihiro ,  Ohkita Kenzou ,  Hasegawa Koichi
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 413-419  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細ピッチ相互接続は2.5Dと3D ICのための重要な技術要素の一つである。技術的側面における低コストと柔軟性も重要である,技術は広い範囲の応用に用いることができる。新たに非ストリップ型感光性樹脂を開発し,さらに費用対効果に優れた方法の接合微細ピッチフリップチップのための,新しいIMSバンプ形成プロセスを提案した。感光性樹脂層はIMSバンピングマスクとアンダーフィルに用いることができ,樹脂層と命名したマスクとアンダーフィルCo使用可能な層は(MU層)。この技術を用いて,いくつかのUBM製造方法を選ぶことができる。オプションの一つは,MU層パターン形成後めっき無電解であり,この場合,はんだ容積とUBM厚さの両方は,UBM架橋だけでなくブリッジのリスクを増加させずに柔軟に設計することができる。本論文では,80mmピッチ試験車両のためのMU層を持つバンピング,結合信頼性試験本技術の詳細結果を提示した。フリップチップ接合と温度サイクル信頼性は無電解めっきNi/Au UBMを実証した。添加では,技術である40μmピッチフリップチップ継手に適用できることを確認した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱サイクル ,  *バンプ ,  三次元 ,  *感光性高分子 ,  パターン形成 ,  信頼性試験 ,  柔軟性 ,  *射出成形 ,  無電解めっき ,  *フリップチップ法 ,  *はんだ ,  相互接続 ,  *帯板
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  *形成過程 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (8件)： 微細ピッチ ,  フリップチップ接合 ,  ストリップ ,  感光性樹脂 ,  射出成形 ,  IMS ,  バンプ ,  形成プロセス