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J-GLOBAL ID：201602277259432910   整理番号：16A1270908

3D(3次元)TSV(シリコン貫通ビア)層内のためのスケーラブルなIO回路

Scalable IO Circuits for 3D TSV Stacked Layers
著者 (6件)：
FURUTA F.

FURUTA F. について

(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)

Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN について

, 
OSADA K.

OSADA K. について

(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)

Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN について

, 
TAKEDA K.

TAKEDA K. について

(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)

Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN について

, 
FURUTA F.

FURUTA F. について

(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)

Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN について

, 
OSADA K.

OSADA K. について

(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)

Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN について

, 
TAKEDA K.

TAKEDA K. について

(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)

Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN について


資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))

International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM) について


巻： 2013  ページ： ROMBUNNO.TA2-3  発行年： 2013年04月10日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)
タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
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3D

3D について

, 
3次元

3次元 について

, 
TSV

TSV について

, 
シリコン貫通ビア

シリコン貫通ビア について


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