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J-GLOBAL ID：201602277359256789   整理番号：16A0769676

パワーエレクトロニクスパッケージにおける故障解析と材料特性化【Powered by NICT】

Failure Analysis and Material Characterization in Power Electronics Packaging

著者 (5件)： Boettge B. ,  Schak M. ,  Klengel R. ,  Schischka J. ,  Klengel S.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 2157-2162  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクスパッケージングのための故障解析と材料特性は重要である,採用した技術と材料の多種多様なゆえに,非常に挑戦的で。本論文では,ナノ-マイクロスケールでの欠陥は全電力モジュールの性能と機能性に影響を与えることができるかを説明する二つの事例研究を提示した。最初の例は,パワーモジュール住宅としてのガラス繊維強化熱可塑性プラスチックの微細構造を相関するそれらの巨視的挙動。第二の例では,ナノスケールでの基板メタライゼーション上の薄い酸化物層と汚染物質は銀焼結継手の顕著な層剥離と付着問題をもたらすことができるかを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 汚染物質 ,  銀 ,  事例研究 ,  メタライゼーション ,  焼結 ,  層間剥離 ,  微細構造 ,  *故障解析
準シソーラス用語： 酸化物層 ,  ナノスケール ,  GFRTP ,  機能性 ,  パワーモジュール ,  マイクロスケール ,  *材料特性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 信号理論  (ND02020G)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーエレクトロニクス ,  パッケージ ,  故障解析 ,  材料特性