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J-GLOBAL ID：201602290898943537   整理番号：16A1069259

複数のICデバイスが埋め込まれ,2つの異なる絶縁金属基板(IMS’)間に挟まれた電力コア(PC):熱応力の予測

Power core (PC) embedding a plurality of IC devices and sandwiched between two dissimilar insulated metal substrates (IMS’): predicted thermal stresses

著者 (3件)： Suhir E. (Portland State University, Portland, OR, USA) ,  Suhir E. (ERS Co., Los Altos, CA, USA) ,  Nicolics J. (Technical University, Vienna, Austria)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 27  号： 7  ページ： 7646-7656  発行年： 2016年07月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2つの絶縁金属基板(IMS)間に挟まれ,能動及び受動集積回路(IC)デバイスを埋め込む電力コア(PC)は,現在,自動車産業及びそれを超えた分野において可能性を持つ魅力的な先端パッケージング選択肢と見なされている。しかし,信頼性に関する自然な懸念は,3つの材料の組立からなるタイプにおける熱誘起応力のレベルが問題であることである。従って,この応力評価のために,解析(数学)応力モデルを開発する。この応力には,組立部品の断面に作用する垂直応力及びこの部品の界面及び埋め込みICデバイスの界面に作用する界面剪断及び剥離応力が含まれる。このモデルは,PCが2つのIMS’に挟まれた組立の応力解析と物理設計に役立つ。このモデルを,異種材料で構成され,温度の変化を受ける3つの材料の組立が採用される他の工学分野においても用いることができる。一般的な概念を詳細な数値例で示す。この解析は,曲げフリー組立について以前に実施された研究の延長である。計算は,組立が高温から低温に冷却される場合に行われるが,線形アプローチを用い,応力は温度の変化に比例するので,その符号または大きさが何であっても,開発されたモデルをいかなる温度変化に等しく適用することが可能である。Copyright 2016 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *パワーエレクトロニクス ,  集積回路 ,  *熱応力 ,  基板 ,  信頼性 ,  金属 ,  絶縁材料 ,  解析モデル ,  剪断応力 ,  剥離 ,  絶縁体
準シソーラス用語： パワーモジュール

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： IC ,  絶縁 ,  金属基板 ,  IMS ,  コア ,  PC ,  熱応力 ,  予測