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J-GLOBAL ID：201602292030456695   整理番号：16A0876345

三次元メモリの収率を改善するための新しい三次元ヒューズアーキテクチャ【Powered by NICT】

A New 3-D Fuse Architecture to Improve Yield of 3-D Memories

著者 (4件)： Kang Wooheon (Computer Aided Engineering Group, SK Hynix, Inc., Icheon, South Korea) ,  Lee Changwook (Probe Test Engineering Team, SK Hynix, Inc., Icheon, South Korea) ,  Lim Hyunyul (Department of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, South Korea) ,  Kang Sungho (Department of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, South Korea)
資料名： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 35  号： 10  ページ： 1763-1767  発行年： 2016年 
JST資料番号： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しい三次元ヒューズアーキテクチャは,三次元メモリの歩留りを改善するために提案する。二次元メモリは積層3-Dメモリを形成するため,接着前の修復状態は良好な状態に保たれている。しかし,断層は接合前における修復された同じ細胞に対するpostbondで発生した場合,それらは以前の方法により修復できないので,それらを同定し,修復されなければならない。接着前に存在し,まだpostbond同じ故障セル修復に関する研究されていない。新しい三次元ヒューズアーキテクチャは前接着とpostbondで発生する故障セルを修復するために提案した。接合前における故障セルを修復する冗長性を無効にした。故障セルを提案三次元ヒューズアーキテクチャによるpostbondにおける他の冗長性により修復される。今回提案した手法は三次元メモリの歩留りを改善することができる。実験結果は,提案した方法は接着前とpostbondで起こる同じ故障セルを修復し,三次元メモリの良好な修復状態を検証できるだけなので提案した方法は三次元メモリのより高い収率を達成できることを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *記憶装置 ,  接着 ,  歩留り ,  故障 ,  二次元 ,  冗長性 ,  *三次元
準シソーラス用語： 積層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  CAD,CAM  (JE10000A)

タイトルに関連する用語 (3件)： 収率 ,  ヒューズ ,  アーキテクチャ