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J-GLOBAL ID：201602298643699899   整理番号：16A0392825

非接触マイクロバンプI/Oテストスキームによる1.1V68.2Gb/sの8GbワイドIO2 DRAM

An 1.1V 68.2GB/s 8Gb Wide-IO2 DRAM with Non-Contact Microbump I/O Test Scheme

著者 (19件)： YOON Young Jun (SK hynix, Icheon, KOR) ,  JEON Byung Deuk (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Byung Soo (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Ki Up (SK hynix, Icheon, KOR) ,  LEE Tae Yong (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KWAK Nohhyup (SK hynix, Icheon, KOR) ,  SHIN Woo Yeol (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Na Yeon (SK hynix, Icheon, KOR) ,  HONG Yunseok (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KANG Kyeong Pil (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KA Dong Yoon (SK hynix, Icheon, KOR) ,  LEE Seong Ju (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Yong Sun (SK hynix, Icheon, KOR) ,  NOH Young Kyu (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Jaehoon (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KANG Dong Keum (SK hynix, Icheon, KOR) ,  SONG Ho Uk (SK hynix, Icheon, KOR) ,  KIM Hyeon Gon (SK hynix, Icheon, KOR) ,  OH Jonghoon (SK hynix, Icheon, KOR)
資料名： Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference  (Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference)
巻： 2016  ページ： 320-321,321(1)  発行年： 2016年 
JST資料番号： D0753A  ISSN： 0193-6530  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *非接触測定 ,  *バンプ ,  ボンディング【IC】 ,  *入出力特性 ,  *DRAM ,  *データ転送 ,  *伝送速度 ,  *消費電力 ,  *マルチメディア ,  *広帯域 ,  *移動通信 ,  半導体チップ ,  ICパッケージ ,  ウエハ【IC】 ,  *回路試験 ,  固体回路部品 ,  漏れ電流
準シソーラス用語： SiP ,  インターポーザ ,  マイクロバンプ ,  低電力

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 非接触 ,  マイクロバンプ ,  テスト ,  スキーム ,  DRAM