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J-GLOBAL ID:201702210321910620   整理番号:17A0451544

Nb溶質分配とナノ結晶粒安定化機械的に合金化したCu-Nbの原子プローブ研究【Powered by NICT】

An atom probe study on Nb solute partitioning and nanocrystalline grain stabilization in mechanically alloyed Cu-Nb
著者 (5件):
資料名:
巻: 126  ページ: 564-575  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0316A  ISSN: 1359-6454  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Cu-Nb合金の結晶粒径安定化に及ぼすNb溶質挙動とその効果を,Vickers硬さ試験,X線回折測定,透過型電子顕微鏡と原子プローブ断層撮影(APT)の組合せを用いて研究した。at.%Nb1~10の範囲で濃度のCu-Nb合金は,400°Cと800°Cでのアニーリング後に調べた。両温度での粒成長抵抗はNb溶質含有量の増加と共に増加した。例えば,800°C(0.74T_m)でのアニーリング後に,Cu1Nb,Cu5NbとCu10Nbは~8~14とそれぞれ合金化していないCuのそれよりも小さい~14倍であることを粒サイズを持っていた。APTによって観察されたようにこの抵抗性はNb酸化物ベースクラスタ,元素Nb偏析ゾーンと大きな元素(Nb)をベースにした析出物の形成に起因する。Nb酸化物ベースクラスタは酸素との反応による相分離と形態の前駆体,粉砕プロセスからの汚染物質である。酸素が消費されると,プロセスが続くと結晶粒界がより溶質を蓄積し,元素Nb偏析ゾーンに厚くし始めた。Nb溶質相分離と形成するNb基が析出した。400°Cと800°Cでアニーリングした後,Cu5Nbは等価アニール後の非合金化Cuの硬度のそれぞれ約2.5倍と3倍である硬度を持つ。この増加はHall-Petch強化と析出強化に起因していた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (6件):
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機械的性質  ,  金属系複合材料一般  ,  圧延技術  ,  変態組織,加工組織  ,  特殊成形  ,  組織的硬化現象 

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