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J-GLOBAL ID:201702210363341890   整理番号:17A0767242

ろう付継手の強度に及ぼすはんだの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Affect of Different Solder on Intension of Cu/W Brazing Joint
著者 (2件):
資料名:
巻: 38  号:ページ: 109-111  発行年: 2009年 
JST資料番号: C2487A  ISSN: 1001-3814  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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ニッケル基はんだ,銅基はんだ,銀基はんだ及び金基はんだを用いてタングステン及び銅について実験を行い,継手のせん断強度及び走査電子顕微鏡の解析から,溶接部の拡散層は薄く,接合部は銀基はんだ及び金基はんだろう付けタングステン及び銅を用いると高強度を有することを示した。銀基はんだ中の活性元素は,ベース金属に対してより良い侵入性を有する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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ろう付 
タイトルに関連する用語 (3件):
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