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J-GLOBAL ID:201702210460734728   整理番号:17A0470304

窒化銅薄膜のバイポーラ抵抗スイッチング特性に及ぼす酸素プラズマ注入の効果【Powered by NICT】

The effects of oxygen plasma implantation on bipolar resistive-switching properties of copper nitride thin films
著者 (5件):
資料名:
巻: 625  ページ: 100-105  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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窒化銅(Cu_xN)薄膜は, 1.5kVの電圧でプラズマ浸漬イオン注入(PIII),酸素プラズマ注入による後処理により調製した。Cu_xN:O RRAMデバイスの抵抗スイッチング特性を異なる酸素注入時間020分で検討した。5分間酸素プラズマ注入処理したメモリセルは,最も長い耐久性能,最大抵抗窓,最高収率を示した。電気測定酸化銅(CuO)の形成を示したの線形フィッティング結果は,Cu_xN系RRAMデバイスの長期サイクル寿命に有益であるが,増加Cu_2O種は厳しい性能劣化につながるであろう。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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酸化物薄膜 

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