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J-GLOBAL ID:201702210897105288   整理番号:17A0407762

高電流パルス電子ビームにより誘起されたCu-C粉末冶金合金の表面微細構造と性質【Powered by NICT】

Surface microstructure and properties of Cu-C powder metallurgical alloy induced by high-current pulsed electron beam
著者 (6件):
資料名:
巻: 697  ページ: 96-103  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,高電流パルス電子ビーム(HCPEB)を照射したCu6C粉末冶金(PM)合金のミクロ組織と特性を調べた。20パルス化HCPEB照射後,表面は完全に溶融し,再融解層は2 3μm厚さ,超微細Cu結晶粒から成るが形成された。近照射された表面では,高密度の転位と空格子点クラスタがCuマトリックス中に拡散する炭素原子のための経路を大量に提供する観察された,過飽和固溶体の形成をもたらし,Cu格子定数の膨張を引き起こした。さらに,極端な迅速サイクルはCu6C金属マトリックスの表面での超微細炭素粒子を生成した。微小硬さ測定と滑り摩耗抵抗試験の結果は,照射した試料は,初期のものよりも優れた特性を示すことが分かった。超微細炭素粒子は,耐摩耗特性,硬い表面に対する炭酸トライボ層の形成に起因するにおいて重要な役割をplaid。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (3件):
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セラミック・陶磁器の製造  ,  酸化物系超伝導体の物性  ,  表面硬化熱処理 

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