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J-GLOBAL ID：201702211591152144   整理番号：17A0533213

SN2.5AG0.7CU0.1REXNI/CUはんだ継手の界面と継手性能に及ぼす厳しい熱サイクルの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect on interface and property of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu solder joints in severe thermal cycling

著者 (6件)： Guo Xingdong (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology, Collaborative Innovation Center of Nonferrous Metals) ,  Zhang Keke (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology, Collaborative Innovation Center of Nonferrous Metals) ,  Qiu Ranfeng (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  Shi Hongxin (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  Wang Yaoli (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  Ma Ning (College of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology)
資料名： Zhongguo Youse Jinshu Xuebao  (Zhongguo Youse Jinshu Xuebao)
巻： 26  号： 12  ページ： 2573-2579  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0943A  ISSN： 1004-0609  CODEN： ZYJXFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SEM,EDS,XRDなどを用いて,厳しい熱サイクル下のSN2.5AG0.7CU0.1REXNI/CUはんだの界面IMCと継手の特性を研究した。結果は以下を示す。SN2.5AG0.7CU0.1REXNI/CUはんだの界面IMCは,(CU,NI)_6SN_5とCU_3SN相から成る。熱サイクルの周期の増加とともに,はんだ接合部の界面IMC(CU,NI)_6SN_5の形態は,波から,より大きいサイズの「笋状」に変化し,そして,IMCの平均厚NI含有量が0.05%(質量分率)の場合,はんだ接合部の平均厚さと粗さが最も低く,接合部の剪断強度が最も高かった。100サイクルのサイクルの間,熱サイクルの周期は増加し,SN2.5AG0.7CU0.1RE0.05NI/CUはんだ接合部のせん断破壊は,延性破壊を伴う延性破壊からにとIMC層への変態Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性破壊 ,  X線回折 ,  接合部 ,  *はんだ ,  剪断強さ ,  *界面 ,  剪断破壊 ,  *熱サイクル
準シソーラス用語： 質量分率 ,  はんだ接合部 ,  *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： lead-free solder alloy ,  severe thermal cycling ,  solder joints ,  intermetallic compound(IMC) ,  property

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  はんだ継手 ,  界面 ,  継手 ,  熱サイクル ,  研究