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J-GLOBAL ID:201702214807153007   整理番号:17A0533207

スプレーフォーミング合金の低温時効処理のための低温回帰処理【JST・京大機械翻訳】

Low-temperature retrogression of spray formed 7075 alloy
著者 (5件):
資料名:
巻: 26  号: 12  ページ: 2523-2529  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0943A  ISSN: 1004-0609  CODEN: ZYJXFK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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従来のピーク時効処理の代わりに,時効処理を用いて,低温での回帰処理によって,優れた総合的性能指数を得て,透過型電子顕微鏡観察,引張試験,および電気伝導率試験を採用した。低温処理と再時効後のスプレーフォーミング合金のミクロ組織と性質に及ぼす予冷前処理の影響を研究した。結果は以下を示す。120°C,16時間の欠時效預処理は,120°C,24時間のピーク時効処理に比べて,160°Cでの低温での合金の再結晶化を促進することができ,結晶粒界の粗大化と切断の欠時效預処理した合金の引張強さ,降伏強さ,伸びおよび電気伝導率は,それぞれ773MPA,724MPA,8.8%および37.2%(IACS)であった。機械的性質はT6ピーク時効と従来の低温と高温RRAのレベルよりも高く,耐食性は従来の高温RRA法に近いサイズの試料に近く,このプロセスは大規模な工業化熱処理に適している。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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