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J-GLOBAL ID:201702215340901297   整理番号:17A0757244

TSV技術を用いた高帯域幅メモリ(HBM)【Powered by NICT】

High bandwidth memory(HBM) with TSV technique
著者 (19件):
資料名:
巻: 2016  号: ISOCC  ページ: 181-182  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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本論文では,TSV技術を用いたHBM DRAMを紹介した。本論文では,TSV構造,TSV信頼性,TSV開放/短絡試験,TSV修復のような一般的なTSV特徴と技術をカバーしている。また,TSVを用いた代表的なDRAM製品,HBM DRAMを示し,特に利用特徴とされている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
シソーラス用語:
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分類 (3件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  プリント回路 
タイトルに関連する用語 (3件):
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