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J-GLOBAL ID:201702216437631841   整理番号:17A0750068

電磁干渉遮蔽のための多孔質polyimide/in situ還元グラフェン酸化物複合膜の作製【Powered by NICT】

Preparation of porous polyimide/in-situ reduced graphene oxide composite films for electromagnetic interference shielding
著者 (4件):
資料名:
巻: 28  号:ページ: 233-242  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0503A  ISSN: 1042-7147  CODEN: PADTE5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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軽量多孔性ポリイミド(PI)/還元グラフェン酸化物(RGO)複合膜を調製するための容易で効率的な方法を報告した。最初に,多孔質ポリ(アミド酸)(PAA)/グラフェン酸化物(GO)複合膜を非溶媒誘起相分離(NIPS)プロセスを介して調製した。その後PAAはPI熱イミド化を通してに変換し,同時にPAAマトリックス中に分散したGOはin situ RGOへの熱的に還元された。熱イミド化と同じ熱処理プロセスを受けているGOを,熱重量分析,Ramanスペクトル,X線光電子分光法およびX線回折によって特性化GOは熱イミド化プロセス中にその場還元さだったことを示した。,8wt%のGOを有する元のPAA/GO複合材料から調製した,得られた多孔質PI/RGO複合膜(500μm厚さ)は0.015Sm~ 1の有効電気伝導率と優れた比遮蔽効率値693dB cm~2g~( 1)を示した。添加では,多孔質PI/RGO複合材料フィルムの熱安定性もまた劇的に増強された。多孔質PI膜のものと比較して,上記の複合膜の5%重量損失温度は525°Cから538°Cまで改善された。更に,引張試験は,上記の複合膜は,6.97MPaの引張強さと545MPaのYoung率を有していたことを示した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (3件):
分類
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充填剤,補強材  ,  性質・試験一般  ,  その他の高分子材料 

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