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J-GLOBAL ID:201702217185011416   整理番号:17A0704655

一段階でスケーラブルな法で作製した耐酸化性ミクロンサイズのCu-Sn固体粒子【Powered by NICT】

Oxidation-resistant micron-sized Cu-Sn solid particles fabricated by a one-step and scalable method
著者 (6件):
資料名:
巻:号: 38  ページ: 23468-23477  発行年: 2017年 
JST資料番号: U7055A  ISSN: 2046-2069  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ミクロンサイズの固体Cu-Sn粒子はプリンテッドエレクトロニクス,太陽電池メタライゼーション,および干渉包装に使用される導電性ペースト中の高価な材料(例えば,Ag,Pd,Au)の代替として考えられてきた。すず酸化物層の形成により,Cu-Sn粒子は高い酸化抵抗と比較的低い電気抵抗率を結合できる。しかしこのシステムの酸化挙動は十分に理解されていない。H_2の直接添加なしの噴霧熱分解により作製した,CuSn_y固体粒子の酸化を研究した。著者らの実験結果と理論解析は,低い酸化温度(300 °C)で,O~を通じての移動は,酸化物層は酸化を制御することを示唆する。高温(500 °C)では,酸化物層の粒成長が律速段階であると信じられている。試験したCuSn_y粒子の中で,CuSn_0 1粉体は最高の粒子構造(固体および球形)と最高の耐酸化性を示した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  印刷技術一般 

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