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J-GLOBAL ID:201702218225918879   整理番号:17A0038043

C60-有機ケイ素ハイブリッド重合体の易しい合成 スピン-オン型ケイ素系ハードマスク材料に向けた調節可能な光学的性質の考察

A facile synthesis of C60-organosilicon hybrid polymers: Considering their tunable optical properties for spin-on-silicon hardmask materials
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巻: 181  ページ: 259-264  発行年: 2016年09月15日 
JST資料番号: E0934A  ISSN: 0254-0584  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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高い屈折率を有する有機-無機ハイブリッド材料は,ArFリソグラフィー用のスピン-オン型ハードマスクを含む,多くの光電子的な応用に向けて大きな注目を集めている。本研究では,調節可能な光学的性質を有するC60を埋め込んだ有機ケイ素ハイブリッド重合体,すなわち,C60を埋め込んだポリ-キシレン-ヘキサメチルトリシロキサンハイブリッド(C60-PXS)の合成を例示した。C60は,Ptを触媒としたヒドロシリル化反応を通じて,PXSの骨格に共有結合させた。ここでは,PXSは,予期しない遷移金属を触媒としたベンジル型CHのシリル化反応とo-キシレンの酸素化反応によって生成したらしい。スピン被覆法を用いて作製したC60-PXS薄膜は,硬化温度に従って,C60を含まないPXS薄膜より5~20%高い屈折率を示した。特に,350°Cで硬化したC60-PXS薄膜は,193nmで各々1.61と0.29という屈折率(n)と消光係数(k)を示した。それらの値は,Si系ハードマスクにとって最適値に非常に近かった。これは,ArFリソグラフィーにおけるスピン-オン型Si系ハードマスクに向けて,C60を埋め込んだ有機ケイ素ハイブリッド重合体C60-PXSの高い応用性を意味するものであるCopyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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光物性一般  ,  高分子固体の物理的性質 

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