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J-GLOBAL ID：201702218772869932   整理番号：17A0531463

GAASの熱応力とその影響因子を解析した。【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Si/GaAs Wafer Bonding Thermal Stresses and Effect Factors

著者 (5件)： Qiu Xun (Shanghai Institute of Space Power Sources) ,  Guo Xianghu (Key Lab.of Electronic Equipment Structure of the Ministry of Education,Xi’dian University) ,  Wang Dian (Key Lab.of Electronic Equipment Structure of the Ministry of Education,Xi’dian University) ,  Sun Lijie (Shanghai Institute of Space Power Sources) ,  Shi Xianglei (Shanghai Institute of Space Power Sources)
資料名： Bandaoti Guangdian  (Bandaoti Guangdian)
巻： 37  号： 6  ページ： 813-817,845  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2379A  ISSN： 1001-5868  CODEN： BAGUE5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SUHIRの熱応力分布理論と有限要素法を用いて,GAASの熱応力分布を研究し,熱応力分布理論の計算結果を有限要素解析結果と比較し,一致した結論を得た。計算結果に基づき,晶Yuan片の熱変形を解析し,そして,Jian合熱の応力に及ぼす異なる因子の影響を研究し,そして,Jian合熱の応力を減少させるための効果的対策を,提案した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱変形 ,  有限要素法 ,  *熱応力
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  *影響因子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Si/GaAs ,  bonding ,  thermal stress ,  finite element method ,  effect factor

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： GaAs ,  熱応力 ,  影響因子 ,  解析