文献

J-GLOBAL ID：201702220810272099   整理番号：17A0289859

ポスト露光焼き効果によるライン/スペースパターンにおけるサイドエラーへのCDサイドの研究

The Study of CD Side to Side Error in Line/Space Pattern Caused by Post-Exposure Bake Effect

著者 (8件)： HUANG Jin (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  GUO Eric (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  GE Haiming (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  LU Max (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  WU Yijun (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  TIAN Mingjing (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  YAN Shichuan (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN) ,  WANG Ran (Semiconductor Manufacturing International Corp., Shanghai, CHN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 9985  ページ： 99851N.1-99851N.8  発行年： 2016年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CD均一性は,集積回路の性能と信頼性機能を保証するために必要なパラメータの一つである。CD均一性に関する研究は進展しているが,実際のライン/スぺースパターンでの横方向CDエラーがまだ見いだされる。このエラーは,均一性許容値を超えてしまう。電子ビーム補正によりこの横方向CDエラーを補正することは不可能である。この論文では,横方向CDエラーの原因を分析し,ポスト露光焼きモジュールプロセスを最適化することにより横方向CDエラーを改善する。焼き器の空気流が横方向CDエラーの原因で,エラーが滑らかかつ均一にならないことが明らかとなった。

シソーラス用語： *長さ ,  *均一性 ,  *誤差 ,  許容量 ,  *横方向 ,  *熱処理 ,  最適化 ,  空気流
準シソーラス用語： *臨界寸法 ,  許容値 ,  *露光後ベーキング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 露光 ,  スペース ,  エラー ,  Cd ,  研究