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J-GLOBAL ID:201702221240110556   整理番号:17A0059878

直交設計とグレー関係に基づく硅通孔互連構造のランダム振動最適化設計【JST・京大機械翻訳】

著者 (6件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 22-26  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2489A  ISSN: 0253-360X  CODEN: HHPAD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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シリコン(TSV,THROUGH TSV VIAS)の相互接続構造の三次元有限要素解析モデルを構築し、このモデルに対してランダム振動分析を行った。TSVの最大等価応力,最大等価歪,一次固有振動数,二次固有振動数を目的関数として,TSVの高さ,TSV直径,微凸点高さと微凸点直径の4つの構造パラメータを設計変数として選択し,多目的直交最適化設計を行った。最適化設計の最適パラメータ組合せを灰色相関分析によって得て,それによって,相互作用構造の最大等価応力は%%減少し,最大等価効果は22.56%減少し,一次固有振動数は4.91%増加し,二次固有振動数は4.46%.%増加した。結果により,直交試験法と灰色相関分析法を組み合わせて,相互接続構造の最適化設計に適用することができ,そして,ランダム振動条件の下でのTSV相互接続構造の総合的性能を改善することができた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (9件):
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  構造動力学  ,  混成集積回路  ,  電動機  ,  動力伝達装置  ,  スポーツ用具  ,  伝動装置  ,  プリント回路  ,  発電機・電動機一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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