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J-GLOBAL ID：201702223134830245   整理番号：17A0316989

低温ダイボンディング材料を用いた発光ダイオードの微細構造と熱的キャラクタリゼーション【Powered by NICT】

Microstructural and thermal characterizations of light-emitting diode employing a low-temperature die-bonding material

著者 (8件)： Wang Tzu-Hao (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Lee Hsuan (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Chen Chih-Ming (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Chen Ming-Guan (Department of Chemical Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan) ,  Hu Chi-Chang (Department of Chemical Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan) ,  Chen Yu-Jie (Graduate Institute of Precision Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Horng Ray-Hua (Graduate Institute of Precision Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Horng Ray-Hua (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 63  ページ： 68-75  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn/Bi二重層発光ダイオード(LED)のための低温ダイボンディング材料として電気めっきを用いた熱風はんだレベリング(HA SL)処理した金属コアプリント回路基板(MCPCB)上に蒸着した。Sn/Bi接触の共晶の特徴は,適切な圧縮力を用いて185°Cで液体/固体反応により達成するダイボンディングプロセスを可能にした。熱圧縮後に形成された二つの金属間化合物(IMC)に挟まれたBi層から成る高温ダイボンディング構造。低温ダイボンディングのためのSn/Bi二層の採用は,熱応力問題からLEDを防止し,得られた高温IMC/Bi/IMCダイボンディング構造は多重結合反応と高温/電流動作環境に耐えることができた。機械的,熱的,光学的性能を含む耐久性試験を行い,比較した他の市販のダイボンディング材料(Agペーストとはんだ合金)とした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱応力 ,  共晶 ,  ペースト ,  ビスマス ,  レベリング ,  *ダイボンディング ,  高温 ,  *発光ダイオード ,  固相反応 ,  電気めっき ,  プリント基板 ,  耐久試験 ,  金属間化合物 ,  はんだ ,  *低温

著者キーワード (5件)： Microstructure ,  熱 ,  光 ,  低温 ,  ダイボンディング

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 低温 ,  ダイボンディング ,  発光ダイオード ,  微細構造 ,  熱的キャラクタリゼーション