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J-GLOBAL ID：201702223424570281   整理番号：17A0530930

電子カプセル化CPC複合材料の調製とその性能研究【JST・京大機械翻訳】

Preparation and properties of CPC electronic packaging materials

著者 (5件)： Song Peng (Central Iron and Steel Research Institute,Advanced Technology & Materials Co.,Ltd.) ,  Liu Guohui (Central Iron and Steel Research Institute,Advanced Technology & Materials Co.,Ltd.) ,  Xiong Ning (Central Iron and Steel Research Institute,Advanced Technology & Materials Co.,Ltd.) ,  Cui Honggang (Central Iron and Steel Research Institute,Advanced Technology & Materials Co.,Ltd.) ,  Wang Guangda (Central Iron and Steel Research Institute,Advanced Technology & Materials Co.,Ltd.)
資料名： Fenmo Yejin Jishu  (Fenmo Yejin Jishu)
巻： 34  号： 6  ページ： 403-406,427  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2397A  ISSN： 1001-3784  CODEN： FYJIEQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 原料として平均粒度3ΜMのMOを用い,200MPAで圧縮成形し,1400°CでH_2雰囲気中で2時間浸漬し,MO-30CU複合材料コア材を調製した。このMO-30CUコア材の表面をサンドブラスト処理した後、無酸素銅板と組み立て、その後900°Cで塊圧延を行い、750~800°Cで冷間圧延を行い、最後に冷間圧延により異なる厚さ走査電子顕微鏡(SEM)を用いて,MO-30CUコア材とそのサンドブラスト処理前後の表面のミクロ組織を観測し,同時にCPC材料の界面結合状態と元素分布を測定した。塊圧延後の界面せん断強さを測定した。また、異なる厚さのCPCの熱伝導率と熱膨張係数を測定し、従来の包装材料と比較した。結果は以下を示す。芯材噴砂処理は,圧延界面の結合を改善するのに役立つ。界面せん断強さは,最初のパス変形の増加とともに増加したが,40%以上の塊変形では,亀裂が発生した。熱膨張係数が近い場合,CPCは従来のパッケージ材料よりも高い熱伝導率を示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 心材 ,  界面 ,  浸漬 ,  熱伝導率 ,  *圧延 ,  熱膨張係数 ,  冷間圧延 ,  粒度 ,  包装材料 ,  走査電子顕微鏡 ,  圧縮成形 ,  無酸素銅
準シソーラス用語： 界面剪断強さ ,  サンドブラスティング ,  コア材 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Mo-30Cu interlayer ,  interface combination ,  first pass deformation ,  thermal expansion coefficient ,  thermal conductivity

分類 (1件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子 ,  カプセル化 ,  CPC ,  複合材料 ,  調製 ,  研究