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J-GLOBAL ID:201702223579730655   整理番号:17A0296401

超短パルスレーザ半導体材料のアニーリング【JST・京大機械翻訳】

Ultrafast Laser Annealingof Semiconductors
著者 (2件):
資料名:
巻: 53  号: 11  ページ: 110001-1-110001-13  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2698A  ISSN: 1006-4125  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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パルスレーザ焼なまし技術は1974年以来の熱処理の一つと考えられている。ピコ秒範囲での超短パルスアニーリングは熱モデルで解釈できる。フェムト秒あるいはパルス幅がより短い超短パルスレーザは直接電子励起により格子構造の変化を実現し,融点より低い場合にアニーリングを完了する。超短パルスレーザ焼なましは非熱モデルアニーリングに属し、新型の焼なまし方式である。2つのアニーリングモデルの基本原理を紹介し,超短パルスレーザ焼なましの歴史と現状を要約し,将来の研究傾向を分析した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (5件):
分類 (2件):
分類
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レーザ一般  ,  固体レーザ 
タイトルに関連する用語 (3件):
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