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J-GLOBAL ID:201702223869797017   整理番号:17A0062079

速度と結合を同時テーパリングを用いたシリコン・オン・インシュレータに基づく広帯域1×3断熱スプリッタ【Powered by NICT】

Silicon-on-Insulator-Based Broadband 1×3 Adiabatic Splitter with Simultaneous Tapering of Velocity and Coupling
著者 (4件):
資料名:
巻: 33  号:ページ: 094201-1-094201-4  発行年: 2016年 
JST資料番号: W1191A  ISSN: 0256-307X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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シリコン・オン・インシュレータ技術に基づく広帯域1×3断熱スプリッタを実験的に実証し,速度と結合を同時テーパリングと提案した。設計した構造は,250nmの広帯域0.5dBより三出力の伝送均一性良好なシミュレーションとなり,大きな模擬製作公差を得た。パラメータは設計から発散する非常に製造したスプリッタは80nmの広い波長範囲で最悪の分岐比の測定結果1.5dB以上0.8dBより低い過剰損失が得られた。試験したスプリッタに基づくポストシミュレーションは実際の伝送に良好に一致することを結果を得ている。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  トランジスタ 
タイトルに関連する用語 (5件):
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