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J-GLOBAL ID：201702223989289670   整理番号：17A0774303

研削後のSIウエハの表面形態に及ぼす砥石車の粒径の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of Grain Size of Grinding Wheel on Surface Topography

著者 (5件)： Yan Zhirui (GRINM Semiconductor Materials Co. , Ltd.) ,  Tang Xingchang (GRINM Semiconductor Materials Co. , Ltd.) ,  Ge Zhong (GRINM Semiconductor Materials Co. , Ltd.) ,  Chen Haibin (GRINM Semiconductor Materials Co. , Ltd.) ,  Zhang Guohu (GRINM Semiconductor Materials Co. , Ltd.)
資料名： Bandaoti Jishu  (Bandaoti Jishu)
巻： 34  号： 12  ページ： 1200-1204  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2378A  ISSN： 1003-353X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 研削技術は大直径SI基板の調製に広く応用されているが、研磨によるSIチップの表面損傷と形態は後続の加工に大きな影響を与える。2000#,3000#,8000#研削砥石の研磨面の厚さと表面形態を走査型電子顕微鏡,粗パルスオキシメータ,RAMAN分光計により試験し,試験データの解析により,異なる研削砥石車の利点と欠点を得た。これに基づき、従来の単歩磨削技術を2000#研削+8000#研削の二段階加工技術に最適化し、この技術は高いSIチップの表面品質を保証できるだけでなく、高い生産効率も持つことを提案した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *粒径 ,  走査電子顕微鏡 ,  *研削 ,  大口径 ,  パルスオキシメータ ,  最適化 ,  分光計 ,  *研削砥石 ,  表面性状 ,  研磨面
準シソーラス用語： 生産効率 ,  加工技術 ,  試験データ ,  表面損傷 ,  *表面形態 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： silicon wafer ,  grinding ,  grain size ,  damage lay ,  surface topography

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (6件)： 研削 ,  Siウエハ ,  表面形態 ,  砥石車 ,  粒径 ,  研究