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J-GLOBAL ID：201702225972755356   整理番号：17A0757220

3D ICにおける同時検出抵抗オープンとブリッジ欠陥のためのTSVテスト構造【Powered by NICT】

A TSV test structure for simultaneously detecting resistive open and bridge defects in 3D-ICs

著者 (4件)： Lee Young-woo (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea) ,  Kim Junghwan (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea) ,  Choi Inhyuk (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea) ,  Kang Sungho (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ISOCC  ページ： 129-130  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D積層プロセス後,TSV断層やデバイス機能的欠陥を検出するために,TSVベースの三次元ICは接合後の試験を行うために必要である。抵抗性オープンとブリッジ欠陥を検出するために,様々な有効TSV試験法を研究した。TSV製造の初期段階では,TSV試験のみならず各TSV欠陥があるまたは無欠陥かどうかを決定するばかりでなく,シリコンデバッグ時TSV抵抗値に故障度をディジタル化する必要であることを考慮することが重要である。本論文では,特定のTSVの特性を解析するためにデバッグモードを支持する抵抗性開路とブリッジ欠陥を同時検出するための新しいTSVテスト構造を提案した。テスト品質を損なうことなく同時にTSV欠陥を検出することにより試験時間を高度に低減できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 品質 ,  *三次元 ,  故障 ,  *テスト構造 ,  開路 ,  試験方法 ,  *同時検出
準シソーラス用語： ディジタル化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (7件)： 3D ,  IC ,  同時検出 ,  ブリッジ ,  欠陥 ,  TSV ,  テスト構造