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J-GLOBAL ID:201702225999110260   整理番号:17A0222819

SixGe1-x(001)とSixGe1-x(110)上のSiNxの界面拡散障壁の低温熱ALDと界面保護層

Low temperature thermal ALD of a SiNx interfacial diffusion barrier and interface passivation layer on SixGe1- x(001) and SixGe1- x(110)
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資料名:
巻: 146  号:ページ: 052820-052820-12  発行年: 2017年02月07日 
JST資料番号: C0275A  ISSN: 0021-9606  CODEN: JCPSA6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Si0.7Ge0.3(001),Si0.5Ge0.5(001),およびSi0.5Ge0.5(110)表面上のシリコンリッチSiNx層の原子層堆積を,285°Cの基板温度でSi2Cl6およびN2H4前駆体の逐次パルシングにより達成した。XPSスペクトルは,Si 2pの結合エネルギーショルダーピークがSiOxNyClz結合を示唆し,Ge 2pおよびGe 3dのピークは界面結合のみに整合する少量のより高い結合エネルギー成分を示し,無視できる基板反応を持つSiGe表面上のSiOxNyの成長を示唆する。走査トンネル分光測定は,表面Fermi準位が緩み,電子構造がバンドギャップ内に状態がなくなるにつれて,SiNx界面層がp型Si0.70Ge0.30(001),Si0.50Ge0.50(110),およびSi0.50Ge0.50(001)基板上に電気的受動表面を形成することを確認した。DFT計算は,中間層によるSiGe中の結合破壊と歪を最小化することにより,Siリッチa-SiO0.4N0.4中間層が,化学量論的a-SiO0.8N0.8,準化学量論的a-Si3N2,または化学量論的a-Si3N4中間層よりも低い界面欠陥密度を生成できることを示した。ALDのSiOxNy界面層の挿入の有無にかかわらず,p型Si0.7Ge0.3(001)およびSi0.5Ge0.5(001)基板上に金属酸化物半導体キャパシタデバイスを作製し,このSiOxNy層は類似したCmax値を持つ中間ギャップ付近の界面準位密度の低下をもたらした。(翻訳著者抄録)
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